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导热垫片
双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏 自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装谭疵、高适应性导热材料
产品特性
触变设计，挤出后不会发生流淌或者坍塌，便于操作，界面几何要求低，合适各种复杂形状的散热面及不同厚度点胶成型，与器件高度服帖，界面热阻值更低，导热效率更高，
符合RoHS指令要求，对基材无腐蚀，UL94V-0
典型性能参数
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双组份导热硅凝胶产品外观
双组份导热硅凝胶典型应用
????? 汽车电子
????? 工业控制器
????? 电源装换设备（电源，UPS）
????? 电视和消费电子
储存条件
干燥避光保存
存储温度-5~25℃
存储期限6个月
包装方式
单组份标准30ml/支，50ml/支
双组份
按照客户要求定制
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的
但由于实际应用的多样性，应用条
件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问
题,不承担任何直接谭疵、间接或意外损失的责任
用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助
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