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导热垫片
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? ? ? 导热硅脂一种热传导润滑脂化合物 ,常用于大功率电子元件和散热器之间的热界面材料 导热硅脂具有良好的导热性能 ,优异的印刷和涂抹性能 ,可将芯片上的热量传送到散热片上 ,使芯片工作在安全稳定的温度下 ,防止芯片因为散热不良而损毁 ,延长其使用寿命
导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料
,用来填充发热源器件(CPU灿芯、IGBT等)与散热片之间的空隙
具有良好的可印 刷和涂抹性
,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量
,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平
,防止芯片因 为散热不良而损毁
,并延长使用寿命
典型性能参数
产品特性
? ? ?高导热性
? ? ?高性价比
? ? ?良好的浸润性
,增强体积电阻率的数据
? ? ?低挥发性
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产品命名及型号
BN-G XX
? ? ? BN-bornsun的简称
? ? ? G - 导热硅脂的简称
? ? ? XX-具体型号
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说明:以上数据是依据我们广泛实验所得
,结果是可靠的
但由于实际应用的多样性
,应用条
件不是我们所能控制
,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问
题,不承担任何直接灿芯、间接或意外损失的责任
用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助
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